Универсальные ремонтные станции

  • Монтаж  и демонтаж практически всех типов SMD - компонентов
  • Оптимальна для чипов небольших размеров (0603 и 0402)
  • Широкий выбор сменных насадок  позволяет монтировать микросхемы в корпусах CSP (до 15мм), работать с чипами 0402, 0603, а также BGA
  • Оптическая система наблюдения позволяет устанавливать элементы с точностью 25 микрон и наблюдать за процессом с 300 - кратным увеличением
  • Управление системой  производится при помощи сенсорной панели
  • Система имеет четыре зоны нагрева и одну зону охлаждения.В каждую зону  можно вводить  необходимые параметры температуры и времени
  • На дисплее можно контролировать с помощью трех термодатчиков .
    Опции :
  • Сменные насадки для различных компонентов (0402, CSP, BGA и др.)
  • Очиститель  от остатков припоя и флюса
  • Дозатор пасты со шприцем
  • Питатель для 8мм лент с компонентами
       Универсальная ремонтная станция :
  • Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD - компонентов ( BGA, CSP, QFP, SOJ и др.)
  • Широкий выбор  сменных насадок  позволяет производить ремонт любой сложности с применением любой элементной базы
  • Дружественный  интерфейс управления с использованием сенсорной панели позволяет легко  вводить необходимые данные и управлять рабочим процессом
  • Система имеет 5 зон нагрева и 1 зону охлаждения
  • Позволяет составлять максимально точные температурные профили, а также сохранять их (до 50 шт)
  • Эксклюзивная система нагревателя позволяет производить очень равномерный нагрев
    Опции:
  • Сменные насадки  для различных типов компонентов, в т.ч. для не стандартных : гнезда, клеммы и т.п.
  • SND Printing Jig. Устройство нанесения пасты  для восстановления шариков на BGA
  • Термопрофайлер

       Универсальная ремонтная станция с оптическим позиционированием:

  • Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD - компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ и др.) в т.ч. крупных компонентов  и микросхем с малым шагом выводов
  • Укомплектована  высокоточной системой оптического контроля для более точного позиционирования всех видов компонентов.
  • Точный и сбалансированный механизм нагрева с автоматической системой поддержки температурного профиля делает машину  оптимальной для работы с компонентами для бессвинцовой пайки.
  • Система имеет 6 зон нагрева и 1 зону охлаждения
  • Система графического отображения  для контроля и анализа термопрофиля
    (4 термодатчика). Температурные профили можно сохранять в памяти  до 100 шт.
  • Стол для установки плат легко демонтируется
    Опции:
  • Сменные насадки  для различных типов компонентов, в т.ч. для не стандартных : гнезда, клеммы и т.п.
  • Термопрофайлер
  • Дополнительная система нижнего подогрева  до 3-х зон (1 в стандартной комплектации)
  • Набор инструментов  для калибровки оптической системы
  • Комплект инструментов для чистки
  • Поддерживающий зажим для печатной платы
  • Отличается большим размером рабочего стола и предназначена в основном для работы с платами больших размеров и с высокой тепловой нагрузкой
  • Широкая и очень мощная нижняя система нагрева. Машина отлично работает с платами, состоящими из 24 слоев и толщиной 5 мм
   Технические характеристики
MS9100
MS9000SAN
MS8000N
MS7000
  Размеры платы, мм
50 / 50 - 520 / 610
50 / 50 - 400 / 500
50 / 50 - 280 / 400
50 / 50 - 100 / 150
  Толщина, мм
0,5 - 4,5
0,5 - 3,5
0,5 - 2,5
  Система визуализации
монитор оптического позиц.-ния
-
оптич.
  Размер и тип компонентов
2,0 / 2,0 - 50 / 50
0402 - 27BGA
  Увеличение
75x
-
300x
  Данные
до 100 файлов
до 100 файлов
до 50 файлов
до 80 файлов
  Точность
+ / - 0,025 мм
  Габаритные размеры , мм
750 / 950 / 1750
650 / 880 / 730
500 / 700 / 540
510 / 630 / 800
  Вес , кг
150
80
40
85

© 2013 ООО «ТехСистем»

Яндекс.Метрика Рейтинг@Mail.ru