Система рентгеновского контроля

Автоматические системы двухмерного (Х2 2D) и трехмерного (Х3 3D) рентгеновского контроля предназначены  для инспекции качества паяных соединений и прочих  труднодоступных объектов  электронной сборки, печатных плат и полупроводников в корпусах. Системы можно устанавливать  как отдельно, так и в страивать в производственную линию.Эти системы являются эффективным средством  контроля BGA, экранированных компонентов  и плат с высокой плотностью монтажа.

  • Открытых и труднодоступных паяных соединений
  • BGA / флип - чипов
  • Выводов
  • Качества установки компонентов (наличие / отсутствие и смещение компонентов)
  • Пустот
  • Электронных и герметизированных сборок
   Технические характеристики
 
Х2 2D
Х3 3D
  Режим работы
2D контроль
2D и 3D  контроль
  Скорость
до 32,25 см2/с
  Макс.размер платы
350 / 250 мм
560 / 510 мм
  Зазор над платой
50 мм
  Зазор под платой
25 мм
  Мин. компонент
01005
  Камера
считывание штрих - кодов
  Воздух
5,5 бар
  Габаритные размеры (Ш / Г / В)
1500 / 1676 / 1600 мм
  Вес
2495 кг
  Электропитание
110 В ( 220 В - опция), 50 / 60 Гц
  • Лучшая система инспекции для ремонта BGA
  • Легкая настройка и запуск при очень простом управлении и эксплуатации
  • Высокая система защиты  от воздействия излучения
  • Возможность регулировать угол наклона изображения (MSX500W)
   Технические характеристики
 
MSX500
MSX500(L)
MSX500W
  Размер платы
330 / 250 мм
400 / 510 мм
330 / 250 мм
  Габаритные размеры (Ш / Г / В)
630 / 740 / 755 мм
900 / 815 / 865 мм
630 / 740 / 755 мм
  Вес
120 кг
150 кг
130 кг



Отличительные черты  систем ренгеновского контроля

  • Простые в работе системы
  • Точное распознавание  всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
  • Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
  • Автоматизированные операции проведения инспекции
  • Изоцентрическое  перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
  • Высокое разрешение получаемых изображений
  • Высокая степень увеличения исследуемых образцов
  • Большая область контроля  и вращение  вокруг  исследуемой области на  360 град.
  • Эргономичный дизайн
  • Небольшая площадь основания
  • Высокая степень безопасности эксплуатации систем - полная защита  корпуса  свинцом

Возможности программного обеспечения

  • Удобная навигация с быстрым  позиционированием на искомой области
  • Автоматическое распознавание реперных знаков
  • Контроль области  и геометрии исследуемого объекта
  • Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
  • Угловые измерения
  • Поддержка режима сниженной силы излучения для контроля  особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
  • Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
  • Контроль  формы проволочных  соединений  на чипе
  • Контроль оттенков  уровня серого
  • Регулировка контраста изображения
  • Графические фильтры
  • Автоматическое построение отчета  о результатах проведенного тестировани

    Выявляемые дефекты

  • Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
  • Перемычки  между выводами (BGA, QFN и др.)
  • Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально - непропаи и холодная пайка
  • Анализ наполненностии припоем отверстий при выводном монтаже
  • Разрыв / отсутствие  проволочных соединений в чипе
  • Рассовмещение  внутренних слоев  печатных плат, металлизаций отверстий , разрыв "дорожек" в печатной плате

    Область применения

© 2013 ООО «ТехСистем»

Яндекс.Метрика Рейтинг@Mail.ru